书目详细信息
： 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-70953-4:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性/.(马来西亚) 萧景雄主编/.闫海东, 吴义伯, 杨道国译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.08 |
| 载体形态项： | XVI, 232页, [12] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | 机工电子 |
| 相关题名附注： | 英文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书分10章, 第1章对银烧结技术与传统焊接技术的差异及各自的工艺特点进行了概述性介绍 ; 第2章以LED应用为例介绍了银烧结的优点 ; 第3章主要介绍了银烧结技术及微观表征方法 ; 第4章主要介绍了烧结银界面的热机械可靠性建模的方法 ; 第5章讨论了电源应用环境下烧结银的可靠性和失效机理 ; 第6章主要介绍了扩散和电迁移对烧结银形态的影响 ; 第7章主要介绍了三项专利中有关银膏配方的“同等原则” ; 第8章主要介绍了一种银烧结可替代技术 —— 铜烧结 ; 第9章主要介绍了瞬态液相键合技术在高温和高可靠性应用中的优势 ; 第10章介绍了不同材料在极端和恶劣条件下对芯片连接的作用。 |
| 并列题名： | Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging: materials, processes, equipment, and reliability eng |
| 题名主题： | 禁带 半导体材料 高温材料 研究 |
| 中图分类： | TN304.2 |
| 个人名称等同： | 萧景雄 主编 |
| 个人名称次要： | 闫海东 译 |
| 个人名称次要： | 吴义伯 译 |
| 个人名称次要： | 杨道国 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220908 |