书目详细信息
： 三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-12890-1:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维系统集成的电气建模与设计/.李尔平著/.李小军, 和新阳, 李斌译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2023.04 |
| 载体形态项： | 13, 265页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘： | 本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法, 并对宏观模型进行综合分析 ; 介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径, 给出了新型边界建模和数值仿真方法 ; 描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法, 给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。 |
| 并列题名： | Electrical modeling and design for 3D system Integration eng |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 系统建模 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 李尔平 著 |
| 个人名称次要： | 李小军 译 |
| 个人名称次要： | 和新阳 译 |
| 个人名称次要： | 李斌 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20230628 |